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em homologação
Módulo Bluetooth ME16WS02 (Wi-Fi 4 + BLE 5.2, 2MB Flash, 288KB RAM, 100m de alcance)

Módulo Bluetooth ME16WS02 (Wi-Fi 4 + BLE 5.2, 2MB Flash, 288KB RAM, 100m de alcance)

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Conectividade:
• SoC: BK7238
• Antena: PCB/IPEX
• Potência de Transmissão: 19dBm
• Firmware: AT Firmware

Robustez:
• Dimensões: 20.9×15×3mm
• Sensibilidade (RX): -99dBm
• Temperatura de Operação: -40℃ a +105℃

Consumo:
• Corrente (TX @ 19dBm): 270mA
• Corrente (RX): 40mA
• Tensão de Operação: 2.7V–3.6V (recomendado ≥ 3.3V para melhor desempenho RF)

Recursos:
• GPIO: 19 portas
• Interfaces: UART, SPI, I²C

em homologação
Módulo Bluetooth ME54BS01 (BLE 6.0, nRF54L05, Cortex-M33, 0.5MB Flash, 96KB RAM)

Módulo Bluetooth ME54BS01 (BLE 6.0, nRF54L05, Cortex-M33, 0.5MB Flash, 96KB RAM)

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Conectividade:
• SoC: nRF54L05
• Antena: PCB

Robustez:
• Dimensões: 23.2×17.4×2mm
• Sensibilidade (RX): -96dBm
• Potência de Transmissão: -46 a +7dBm
• Temperatura de Operação: -40℃ a +105℃

Consumo:
• Corrente (TX @ 0dBm): 5mA
• Corrente (RX): 3.2mA
• Tensão de Operação: 1.7V–3.6V (recomendado ≥ 2.3V para melhor desempenho RF)

Recursos:
• Flash: 0.5MB
• RAM: 96KB
• GPIO: 19 portas

em homologação
Módulo Bluetooth ME54BS01 (BLE 6.0, nRF54L15, 1.5MB Flash, 256KB RAM, suporte multiprotocolo)

Módulo Bluetooth ME54BS01 (BLE 6.0, nRF54L15, 1.5MB Flash, 256KB RAM, suporte multiprotocolo)

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Conectividade:
• SoC: nRF54L15
• Antena: PCB

Robustez:
• Dimensões: 23.2×17.4×2mm
• Sensibilidade (RX): -96dBm
• Potência de Transmissão: -46 a +8dBm
• Temperatura de Operação: -40℃ a +105℃

Consumo:
• Corrente (TX @ 0dBm): 5mA
• Corrente (RX): 3.2mA
• Tensão de Operação: 1.7V–3.6V (recomendado ≥ 2.3V para melhor desempenho RF)

Recursos:
• Flash: 1.5MB
• RAM: 256KB
• GPIO: 19 portas (saída até 2.8V)

em homologação
Módulo Bluetooth ME54BS12 (BLE 6.0, nRF54L15, 1.5MB Flash, 256KB RAM, 29 GPIOs)

Módulo Bluetooth ME54BS12 (BLE 6.0, nRF54L15, 1.5MB Flash, 256KB RAM, 29 GPIOs)

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Conectividade:
• SoC: nRF54L15
• Antena: PCB

Robustez:
• Dimensões: 15.8×12×2mm
• Sensibilidade (RX): -96dBm
• Potência de Transmissão: -40 a +8dBm
• Temperatura de Operação: -40℃ a +105℃

Consumo:
• Corrente (TX @ 0dBm): 5mA
• Corrente (RX): 3.2mA
• Tensão de Operação: 1.7V–3.6V (recomendado ≥ 2.3V para melhor desempenho RF)

Recursos:
• Flash: 1.5MB
• RAM: 256KB
• GPIO: 29 portas

em homologação
Módulo Bluetooth MS46SF11 (Compacto, nRF52805, BLE 5.4, 192KB Flash, 24KB RAM)

Módulo Bluetooth MS46SF11 (Compacto, nRF52805, BLE 5.4, 192KB Flash, 24KB RAM)

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Conectividade:

  • SoC: Nordic nRF52805

  • Alcance Máximo: 80m

  • Antena: PCB

Gerenciamento:

  • Certificações: CE, FCC, BQB, IC, RoHS, REACH

  • Aplicações: Automação predial, sensores ambientais, dispositivos médicos, agricultura, cidades inteligentes

Robustez:

  • Dimensões: 15.8×12×2mm

  • Sensibilidade (RX): -97dBm

  • Potência de Transmissão: -40 a +4dBm

Consumo:

  • Corrente (TX @ 0dBm): 4.6mA

  • Corrente (RX): 4.6mA

Recursos:

  • Flash: 192kB

  • RAM: 24kB

  • GPIO: 6 portas

em homologação
Módulo Bluetooth MS50SFA1 (BLE 5.4, nRF52832, 512KB Flash, 64KB RAM, Cortex-M4F)

Módulo Bluetooth MS50SFA1 (BLE 5.4, nRF52832, 512KB Flash, 64KB RAM, Cortex-M4F)

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Conectividade:
• SoC: Nordic nRF52832
• Alcance Máximo: 80m
• Antena: PCB

Gerenciamento:
• Certificações: RoHS, REACH, CE, FCC, BQB, TELEC, AEC, KC

Robustez:
• Dimensões: 15.8×12×2mm
• Sensibilidade (RX): -96dBm
• Potência de Transmissão: -40 a +4dBm

Consumo:
• Corrente (TX @ 0dBm): 5.3mA
• Corrente (RX): 5.4mA

Recursos:
• Flash: 512kB
• RAM: 64kB
• GPIO: 13 portas

em homologação
Módulo Bluetooth MS88SFA (BLE 5.4 PA/LNA, nRF52833, IPEX/UFL, 512KB Flash, 128KB RAM, 20dBm de potência)

Módulo Bluetooth MS88SFA (BLE 5.4 PA/LNA, nRF52833, IPEX/UFL, 512KB Flash, 128KB RAM, 20dBm de potência)

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Conectividade:
• SoC: Nordic nRF52833
• Antena: IPEX/UFL
• Potência de Transmissão: até +20dBm

Robustez:
• Dimensões: 23.2×17.4×2mm
• Sensibilidade (RX): -96dBm

Recursos:
• Flash: 512kB
• RAM: 128kB
• GPIO: 29 portas

em homologação
Módulo Bluetooth MS88SFA (BLE 5.4 PA/LNA, nRF52833, PCB, 512KB Flash, 128KB RAM, 20dBm de potência)

Módulo Bluetooth MS88SFA (BLE 5.4 PA/LNA, nRF52833, PCB, 512KB Flash, 128KB RAM, 20dBm de potência)

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Conectividade:
• SoC: Nordic nRF52833
• Antena: PCB
• Potência de Transmissão: até +20dBm

Robustez:
• Dimensões: 23.2×17.4×2mm
• Sensibilidade (RX): -96dBm

Recursos:
• Flash: 512kB
• RAM: 128kB
• GPIO: 29 portas

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Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Arm® Cortex®-A7/M4, 1GB RAM/Flash, Wi-Fi 5/BLE 5.2)

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Conectividade:

  • Wi-Fi 5 dual-band 802.11ac (até 433Mbps) com WPA3-Enterprise

  • Bluetooth 5.2 (BR/EDR/BLE)

  • Ethernet 10/100/Gigabit (IEEE 1588v2)

Processamento:

  • STM32MP157C (dual Cortex-A7 650MHz + Cortex-M4 209MHz)

  • GPU 3D + Secure Boot + Crypto Engine

Memória:

  • 1GB DDR3L RAM + 1GB SLC NAND Flash

Robustez:

  • Faixa térmica: -40°C a 85°C (dependente do encapsulamento)

  • Projetado para ambientes industriais

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL (SOM, Dual Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, 512MB/256MB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4 GHz e 5 GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL Cortex-A7 @ 528 MHz

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

Memória:

  • 256 MB DDR3 RAM

  • 512 MB NAND Flash

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 1 GB, Secure Boot)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 1 GB, Secure Boot)

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Conectividade:

  • Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo

  • Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII

Processamento:

  • Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz

  • Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU

  • GPU 3D integrada

Memória:

  • 1GB DDR3L

  • 1GB SLC NAND Flash

Segurança:

  • Secure Boot

  • Crypto Engine dedicado

Robustez:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C

  • Projetado para aplicações industriais

Switch TSW202 (Gerenciável + POE + Fibra Óptica)

Switch TSW202 (Gerenciável + POE + Fibra Óptica)

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GERENCIAMENTO AVANÇADO

  • Switch L2 com recursos L3 para controle avançado

  • Gerenciamento intuitivo com maior flexibilidade

POE+ & FIBRA ÓPTICA

  • 8 portas PoE+ (IEEE 802.3af/at) com até 30W por porta

  • 2 portas SFP para conexões de fibra óptica de longo alcance

PROFINET & PROTOCOLOS INDUSTRIAIS

  • Suporte nativo a PROFINET para automação industrial

  • Compatível com EtherNet/IP, MRP e outros protocolos

TSWOS - SISTEMA OPERACIONAL

  • Sistema operacional próprio para switches

  • Interface intuitiva para configurações avançadas

  • Personalização ilimitada para diversas aplicações

Digi ConnectCore® 6UL SBC Pro (Dual Ethernet, Wi-Fi 5, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

Digi ConnectCore® 6UL SBC Pro (Dual Ethernet, Wi-Fi 5, Bluetooth 5, 1GB Flash/RAM)

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Conectividade:

  • Dual Ethernet 10/100 Mbps (2 portas RJ45)

  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4GHz + 5GHz)

  • Bluetooth 5.0 (BR/EDR/LE)

Processamento:

  • NXP i.MX6UL-2 Cortex-A7 @ 528MHz

  • Secure Element (proteção criptográfica)

  • Microcontroller Assist™ (otimização de energia)

Armazenamento:

  • 1GB SLC NAND Flash (alta confiabilidade)

  • 1GB DDR3 RAM

Robustez:

  • Temperatura Industrial (-40°C a +85°C)

  • Formato Pico-ITX (100 x 72mm)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 512MB, Secure Boot)

Digi ConnectCore® MP157 (SOM, Dual-Core Industrial, Ethernet com IEEE 1588v2, 512MB, Secure Boot)

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Conectividade:

  • Portas Ethernet 10/100/1000 Mbps

  • Suporte a IEEE 1588v2 para sincronização de tempo

  • Interfaces MII/RMII/GMII/RGMII

Processamento:

  • Dual-core Arm Cortex-A7 @ 650MHz

  • Arm Cortex-M4 @ 209MHz com FPU/MPU

  • GPU 3D integrada

Memória:

  • 512MB DDR3L

  • 512MB SLC NAND Flash

Segurança:

  • Secure Boot

  • Crypto Engine dedicado

Robustez:

  • Faixa de temperatura: -40°C a +85°C

  • Projetado para aplicações industriais

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